空开发烫的原因主要有以下几种：
过载：
当电路中的电流超过空开的额定电流时，空开内部的脱扣机构会发热，导致空开跳闸以保护电路。
短路：
短路会导致电能在高速下释放，转化为热能，使空开发热。
电接触点工作频次多：
电接触点频繁工作会产生热量，如果接触面积减小或存在火弧烧伤，会导致接触不良和发热。
进、出引线接触不良：
引线接触不良或压接松动会导致电阻增大，从而产生热量。
空开老化或损坏：
长期使用或外部环境因素（如湿度、灰尘等）可能导致空开内部元件老化或损坏，进而引起发热。
散热不良：
如果空开的散热条件不佳，会导致热量无法有效散发，从而引起发热。
安装不当：
空开安装不牢固或与导线接触不良会导致电流通过时产生电阻，进而产生热量。
虚接：
长期虚接会导致空开进线端发热，甚至可能引发烧毁。
综上所述，空开发烫的原因多种多样，可能是由于过载、短路、电接触不良、引线问题、老化损坏、散热不良、安装不当或虚接等原因引起的。建议定期检查和维护空开，确保其正常运行，避免因发热导致的故障或安全隐患。