覆铜板，也称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种 用于制造印刷电路板（PCB）的重要基础材料。它由增强材料（如木浆纸、玻璃纤维布等）浸渍树脂后，一面或双面覆以铜箔，并通过热压工艺制成的一种层压板状材料。
覆铜板的主要构成包括：
基板：
由高分子合成树脂和增强材料（如木浆纸、玻纤布等）组成的绝缘层板。
铜箔：
覆盖在基板表面的一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度为1mm、1.5mm、2mm。
粘合剂：
用于将铜箔牢固地粘附在基板上。
覆铜板在电子工业中具有广泛的应用，主要用于：
制造印制电路板（PCB），起到互连导通、绝缘和支撑的作用。
航空航天领域，用于制造飞机上的各种电子设备，如飞行控制系统、导航系统、通信系统和雷达系统。
通讯领域，用于制造各种通讯设备。
计算机、手机、通讯、汽车等众多领域。
覆铜板根据不同的划分标准有不同的分类方法，一般按覆铜板的机械刚性划分为刚性覆铜板（CCL）和挠性覆铜板（FCCL）两大类，其中刚性覆铜板可进一步细分为刚性有机树脂覆铜板和刚性无机树脂覆铜板。
覆铜板是全球电子行业发展的重要基石，其在下游直接应用于PCB生产制造中，最终与电子元器件等进行表面贴装后，被广泛应用于各种电子产品中。