电路板焊接通常使用以下材料和工具：
焊锡：
通常为锡和铅的合金，熔点较低，用于连接电路板上的电子元器件。
电烙铁：
用于加热焊点，使焊锡熔化并连接元器件。根据焊接需求，电烙铁的功率会有所不同，一般25℃环境下可使用30W的小烙铁，较大面积的金属原件需要功率较大的烙铁。
焊锡丝或焊锡条：
根据焊脚大小选择合适的焊锡丝或焊锡条，用于涂抹在焊点上。
助焊剂：
如CircuitWorks系列的助焊剂，用于帮助焊锡更好地流动和清洁焊点。
松脂：
有时用于辅助焊接，增加焊锡的流动性。
尖嘴钳和镊子：
用于夹持和固定电子元器件。
剪刀和放大镜：
用于处理电子元器件和检查焊接质量。
热风枪：
用于预热电路板或吹走需要更换的元器件。
焊接步骤
准备工作：
清理电路板上的杂质和多余的焊锡，确保表面整洁。
定位元件：
根据电路图要求，在电路板上确定每个元件的位置，并使用焊接夹固定。
预热电路板：
使用热风枪或其他加热工具将电路板加热至适当温度。
上锡：
用锡焊线将焊台夹与元件焊点连接，并在焊点上涂抹适量的焊锡。
焊接：
加热焊台夹，使其同时加热焊锡，待焊锡熔化后，移开焊台夹完成焊接。
检查与修正：
用放大镜检查焊点和焊接质量，进行必要的修正。
注意事项
焊接过程中要注意防静电，避免损坏敏感元器件。
焊锡不宜过多，以免造成焊点短路。
焊接集成电路及易损元器件时，建议使用储能式电烙铁。
通过以上步骤和工具，可以有效地完成电路板的焊接工作。